華虹半導體回A上市:募資180億創年內科創板新高,依賴代工模式前路難測| IPO觀察

11月4日,全球第六、國內最大的晶圓代工企業華虹半導體有限公司(01347.HK)(以下簡稱“華虹半導體”)發布公告,將衝擊科創板上市。據了解,此次IPO,公司預計募資凈額180億元人民幣,擬用於華虹製造(無錫)項目、8英吋廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目及補充流動資金。

據統計,在年內科創板IPO項目中,華虹半導體的募資規模超越了中芯集成排名第一。在年內整個IPO市場中排名第二,僅次於衝擊主板上市的華電新能。

華虹半導體方面表示,啟動該募投的原因是公司現有產能已無法滿足快速增長的市場需求,為了打破產能瓶頸,公司需要提升相關工藝平台產品廣度及柔性製造能力,進一步提高公司核心競爭力及抗風險能力。

作為晶圓代工企業的龍頭之一,華虹半導體的回A之路備受矚目。但另一邊,在消費电子疲軟及困於代工模式的背景下,公司未來的發展也存在一絲隱憂。

毛利率創新高,仍低於中芯國際

公開資料显示,華虹半導體創立於1996年,於2014年5月正式在港交所上市。但一直以來,華虹半導體在港股的估值並不算高,今年恆指出現較大幅度回落,公司市值進一步縮水,截止2022年11月16日收盤,公司市值為361億港元。

目前,華虹半導體的主營業務是向客戶提供8英寸及12英寸晶圓代工,主要應用於嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、傳感器等各類工藝平台,其中,功率器件的營收佔比最高。除此之外,公司為客戶提供包括IP設計、測試等配套服務。

從數據來看,華虹半導體前幾年的業績表現並不穩定。2018年-2021年,公司的營業收入分別為52.81億元、63.85億元、65.06億元、62.72億元、103.97億元。同期內,凈利潤則是從2017年9.49億元下降至2020年2.17億元,直至2021年才有所改善,提升至14.73億元。

2021年的業績提升,主要是12英寸晶圓業務發揮了重要作用,貢獻了主要的增量。自2019年,該業務產線開始投產,隨着產能爬坡、工藝逐漸穩定,12英寸圓晶產品在2021年的收入達到31億元,同比增長610.85%,佔總收入的比重同比提升22.89個百分點,達29.36%。

今年前三季度,華虹半導體實現收入44.6億元,同比增39.5%;歸母凈利潤7.4億元,同比增長104.5%。可見,業績的整體向好也給了公司回A上市的信心。

但與其他龍頭相比,華虹半導體毛利率始終較低。2019年-2021年及2022年一季度,華虹半導體綜合毛利率分別為29.22%、18.46%、28.09%和28.09%,呈現先降后升態勢。

對比來看,2021年,中芯國際毛利率29.31%,台積電毛利率51.63%,均高於華虹半導體。到了2022年一季度,台積電毛利率升至55.63%,中芯國際毛利率升至41.17%,華虹半導體的毛利率則停滯不前。今年三季度末,華虹半導體的毛利率大幅提升至37.2%,創造歷史新高,但仍低於中芯國際2.7個百分點。

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此外,作為全國最大的晶圓代工企業,公司的客戶集中度正在提高。鈦媒體APP了解到,華虹半導的客戶主要為國內芯片設計廠商為主,在主要產品“功率半導體及MCU產品”方面,主要客戶包括新潔能、斯達半導、艾為电子;射頻器件主要客戶為國內龍頭設計商卓勝微;CIS主要客戶涵蓋格科微及豪威科技。據招股書显示,2019年至2021年以及2022年第一季度,前五大客戶占營收入比例分別27.21%、22.98%、27.62%和32.86%。

對此,鈦媒體APP向華虹半導體詢問,公司與大客戶的合作關係是否穩定?未來是否有損失大客戶,造成代工龍頭地位不穩的風險?但截至發稿,對方並未回復。

另外,華虹半導體也存在供應商集中度較高的風險,報告期內,公司向前五大原材料供應商採購額占原材料採購總額比例分別為49.84%、45.08%、38.50%和 36.75%。

可見,儘管華虹半導體是晶圓代工領域的龍頭企業,但相對集中的業務也會使公司存在潛在風險,一旦大客戶的代工業務轉移,對公司的業績以及行業地位都會產生較大影響。

類似的情況如歌爾股份。11月8日,歌爾股份發布風險提示性公告稱,歌爾股份收到境外某大客戶的通知,暫停生產其一款智能聲學整機產品。受到該消息影響,歌爾股份第二天開盤便一字跌停,近80億市值瞬間消失。對於代工企業來說,大訂單以及大客戶就是“彼時蜜糖,不定時砒霜”。

消費电子市場疲軟,前景難料

實際上,除了存在丟失客戶以及面臨原材料上漲的風險之外,華虹半導體身後的應用領域發展也不容樂觀。

2022年以來,消費电子終端市場一片低迷,手機、PC等需求遲遲沒有起色。分析機構Canalys近期發布的2022年第三季度智能手機市場數據显示,全球智能手機市場連續三季度下跌,第三季度同比下降9%。

數據显示,2021年,華虹半導體、中芯國際等代工企業的消費电子類應用收入佔比均達到50%以上,台積電及聯華电子消費电子應用收入佔比分別為48%及44%,華虹半導體則達到63.73%。消費电子市場的疲軟對晶圓代工企業的發展來說可謂是“一贏俱贏一損俱損”。

因此,在招股書的風險提示中,華虹半導體也表示,消費电子等下游市場需求的波動和低迷會導致半導體產品的需求下降,進而影響半導體晶圓代工企業的盈利能力。

另外,晶圓代工行業源於半導體產業鏈的專業化分工,此類企業不涵蓋芯片設計環節,只負責晶圓製造,為芯片產品公司提供代工服務。因此,儘管華虹半導體目前在多個特色工藝領域處於行業領先地位,但未來仍然面臨因技術變革或下遊行業需求的變化而導致某一領域技術工藝地位發生變化的可能。

可以說,如果華虹半導體在相關技術及工藝領域未能趕上相關技術迭代,或未能適應需求變化,則可能難以保持其在相關市場的全球領先地位,從而對公司後續長期技術發展產生不利影響。

鈦媒體APP注意到,招股書显示,2019年-2021年以及2022年第一季度,華虹半導體研發費用分別為4.28億元、7.39億元、5.16億元以及2.84億元,占各期營業收入的比例分別為6.57%、10.97%、4.86%和7.46%,整體略高於行業均值;同期內,台積電的研發費用分別為208.25億元、249.41億元、284.15億元以及82.11億元。可見,與國際晶圓代工巨頭相比,公司在技術實力上仍存在一定的差距。

鈦媒體APP向華虹半導體詢問,未來是否有計劃向芯片設計環節轉換?但公司並未回復。

對於華虹半導體回A上市,星圖金融研究院研究員雒佑對鈦媒體APP表示,回A上市能夠極大提升公司的流動性,為公司的估值提升提供支撐;另外,這部分資金將用來投資於無錫晶圓廠,也會增加對內地的投資力度。總體來說,显示了港股公司的投資傾向。但值得注意的是,無錫晶圓廠產能爬坡需要延遲至2023年上半年,而目前產能已滿載,可能會影響產品交付,從而影響業績。(本文首發鈦媒體APP,作者|於瑩)

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