靠超低價佔據市場，扣非凈利潤三年半虧超10億，中欣晶圓急需上市補血| IPO速遞_工業用機械手臂,無線充電裝置
在芯片熱的行情下，半導體硅片企業杭州中欣晶圓半導體股份有限公司（以下簡稱“中欣晶圓”）欲登陸科創板。
鈦媒體APP了解到，中欣晶圓的間接控股股東是日本磁性控股，該公司於1996年就在東京證券交易所上市，主要從事磁性流體、半導體製造設備、液晶製造設備的生產、研發和銷售業務。其通過中欣晶圓開展半導體硅片的研發、生產和銷售。因此，公司本次發行上市系日本磁性控股分拆其部分資產及業務在科創板上市。
從基本面來看，因此前行業景氣度上升，中欣晶圓的營業收入實現高速增長，其2021年營收增速更是達到93.66%。但值得注意的是，公司從2019年至今尚未實現盈利，其三年半扣非凈利虧損超10億，毛利率更是在2020年就降為負值。中欣晶圓的IPO之路可謂是挑戰重重。
行業利好下，凈利潤卻連年虧損
公開資料显示，中欣晶圓成立於2017年，公司位於浙江省杭州市，主要從事高品質集成電路用半導體晶圓片的研發與生產製造，其主要產品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸拋光片以及12英寸外延片，可廣泛應用於邏輯芯片、存儲芯片、圖像傳感器、射頻前端芯片、功率器件等核心領域。另外，公司還從事半導體硅片受託加工和出售單晶硅棒業務。
鈦媒體APP了解到，2019年至2021年，中國大陸半導體硅片市場規模連續超過10億美元市場規模。2021年市場規模達16.56億美元，同比增長24.04%，預計2022年市場規模將達19.22億美元。
雖然處於風口之上，但中欣晶圓的利潤表現卻十分“難看”。數據显示，2019年至2021年以及今年上半年，中欣晶圓的營業收入分別為3.87億元、4.25億元、8.23億元和7.02億元，凈利潤分別為-1.76億元、-4.24億元、-3.17億元和-0.75億元，扣非后凈利潤分別為-1.71億元、-4.5億元、-3.44億元和-1.05億元，其3年半扣非凈利潤已超過10億元。
報告期內，政府補助和代繳所得稅返還收益分別為261.16萬元、2711.48萬元、5054.33萬元和3098.22萬元。即使政府補助和代繳所得稅返還收益不斷激增，但仍不能彌補中欣晶圓的虧空。
除此之外，中欣晶圓近兩年的毛利率均為負值，其2020年和2021年的綜合毛利率分別為-15.26%和-11.8%。對比同行，神工股份、立昂微等半導體硅片企業今年前三季度的毛利率都超過40%。
那麼，究竟是什麼讓中欣晶圓難以實現盈利？
低價策略換取市場
鈦媒體APP了解到，從晶圓尺寸的發展演進來看，從1965年的2英寸版本，到2001年信越化學產出12英寸版本，近50年來整個產業都不斷在向大尺寸躍進。目前8英寸和12英寸晶圓成為主流產品。
但從中欣晶圓的主營業務毛利率構成分析來看，小尺寸硅片才是公司的主要利潤來源，8英寸、12英寸硅片的毛利率均為負值。2021年，其12英寸硅片毛利率甚至達到-83.93%，今年上半年，公司兩項產品仍然處於賠錢階段。
據招股書數據，報告期各期，8英寸硅片的毛利額分別為-2801.76萬元、-8880.63萬元、-8912.75萬元、-122.28萬元，12英寸硅片的毛利額分別為0、-2730.85萬元、-7780.06萬元、-706.78萬元。
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示波器的頻寬定義為訊號衰減3dB時的訊號頻率。若一台示波器頻寬不夠會導致看到的訊號失真，測試不準確。頻寬指標主要體現在衰減器與放大器的指標。即時取樣率體現出示波器的ADC的指標。取樣率通常要大於等於頻寬的4倍。
對於虧損的原因，中欣晶圓解釋稱，主要由於杭州中欣8英寸和12英寸硅片生產線分別於2019年和2020年投產，產量處於逐步爬坡過程中，且新投入固定資產折舊金額大，產品品質亦需要優化，故產品價格相對較低，導致毛利率為負。
從中欣晶圓公布的數據也可以看出，2021年，公司8英寸硅片的平均價格為169.22元/片，但平均成本為220.14元/片；而12英寸硅片的平均價格為522.8元/片，平均成本卻高達961.59元/片，可見，公司一直以虧本的低價來換取市場。
招股書還显示，中欣晶圓的客戶度比較集中。招股書显示，2019-2021年，公司前五大客戶的銷售額占營收的比重分別為77.90%、73.25%、75.46%，存在客戶集中度較高的風險。
值得注意的是，因為中欣晶圓另有硅片委託加工業務，因此，公司的競爭對手也變成了其客戶。據了解，環球晶圓、滬硅產業、客戶A三家企業每年均要向中欣晶圓採購大量成品硅片和委託加工，三家合計收入長期佔據公司全部營收50%以上。
僅看2021和2022年上半年，環球晶圓均為公司第一大客戶，相關銷售佔比分別達25.61%和19.01%；滬硅產業對應年份相關銷售佔比則為9.23%和6.34%。而這些企業多為行業寡頭，因此，中欣晶圓對這些客戶的議價能力也非常低。
此外，因為目前中欣晶圓8英寸、12英寸硅片生產線正式投產時間較短，相關硅片還未能及時獲得重要目標客戶的認證，部分目標客戶仍處於開拓過程中。因此，公司預計未來仍存在虧損的風險。
市場佔有率不足1%
實際上，半導體硅片是全球應用最廣泛、最重要的半導體基礎材料，是製造芯片的基本襯底材料，也是唯一貫穿各道芯片前道製程的半導體材料。
但與國際主要半導體硅片供應商相比，中國大陸半導體硅片企業技術較為薄弱，市場份額較小，技術工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。
目前，國內半導體硅片龍頭企業有滬硅產業、中環股份、立昂微、中晶科技，2020年上述企業市場份額分別為12.1%、10.6%、7.7%與1.5%。對比來看，中欣晶圓目前在全球市場份額仍舊較低，2020年其市場佔有率約為0.51%，2021年上升至0.98%，均未突破1%。
可見，目前中欣晶圓在行業競爭上並不佔有優勢，那麼，從研發能力上看，公司未來能否有所突破？
據招股書显示，截至2022年6月30日，中欣晶圓的研發人員人數為186人，占公司當期員工總數的10.75%，剛剛卡線通過“研發人員占當年員工總數的比例不低於10%”的科創屬性評價標準。
研發費用率方面，2019年至2021年以及2022上半年，中欣晶圓研發占營收比分別為13.17%、16.49%、11.51%，8.94%，佔比不斷下降。同行業公司滬硅產業、立昂微、TCL中環、有研半導體，四家公司的平均值分別為6.03%、7.08%、8.27%，其遠高於行業均值。
但若從絕對金額角度來看，以2021年為例，同期，中欣晶圓研發費用為9474.78萬元，而可比公司中，除了有研半導體略低外，其他公司的研發費用均過億元。對此，鈦媒體APP向公司詢問研發佔比不斷下降的具體原因，但截至發稿，對方並未回復。
此次科創板IPO，中欣晶圓擬發行16.77億股，募資54.7億，投入“6英寸、8英寸、12英寸生產線升級改造項目”等，但對於種種財務數據都不吸引人的中欣晶圓來說，故事可能並不太好講。（本文首發鈦媒體APP，作者|於瑩）
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