Intel 宣示新內部晶圓代工模式，產品部門與製造部門將轉向類似晶圓代工的關係
Intel 宣示新內部晶圓代工模式，產品部門與製造部門將轉向類似晶圓代工的關係
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Intel （英特爾）在本週三的高層主管網路研討會中向分析師和投資者說明，英特爾將朝向新的晶圓代工模式轉變，預計在2025年前達成節省80億至100億美元的目標。將由以往 Intel 傳統的設計、生產一條龍（IDM）的方式，將產品部門和製造部門將轉向類似晶圓代工的關係，英特爾高層主管表示，這將提升公司效益並反映在更佳的盈利能力上，長期營利目標是實現非通用會計準則（non-GAAP）毛利率達60％。
Intel 產品部門與製造部門將轉向類似晶圓代工的關係
Intel 正在進行創立 55 年以來最重要的業務轉型。希望藉由 IDM 2.0 重新取回製程技術領先地位，並擴大使用第三方晶圓代工產能，並透過大幅度擴充英特爾的製造產能來建立世界級的晶圓代工業務。在新的「內部晶圓代工」( internal foundry )模式下，英特爾的產品業務單位將與英特爾的製造部門的關係將類似於無晶圓廠半導體公司和外部晶圓代工廠的方式（如 AMD、Nvidia 與台積電的關係）。英特爾的內部晶圓代工模式為公司 IDM 2.0 總體策略的關鍵，目標是利潤回復至過往的歷史範圍，並為全球更廣泛的晶片客戶提供服務（簡單說就是代工業務部門要去找代工客戶，自負盈虧）。英特爾希望新模式能在2023年減少30億美元成本，以及在2025年達成80億至100億美元的成本節約目標。
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透過新的內部晶圓代工模式與 Intel 接下來的先進製程，IFS（Intel Foundry Services，英特爾代工服務）有望於明年能成為全球第二大晶圓代工廠（以內部客戶訂單規模計算），製造收入能超過200億美元的水準。在晶圓代工部分客戶可能會最關心的智慧財產保護問題方面，由於內部晶圓代工模式是一種獨立運作的方式，能夠提升製造組織的獨立性，英特爾將為晶圓廠客戶的資料和智慧財產（IP）提供完全隔離的保護，讓無晶圓廠半導體公司可以安心的將晶片交由 Intel 進行生產。英特爾目前有五個以上的內部產品正透過英特爾最新 18A 製程技術進行開發，預計在2025年上市。這個製程節點將首先在內部逐步提升產能，以解決任何可能的製程問題，進而大幅降低外部IFS客戶的風險，這樣也能讓其他無晶圓半導體公司的晶片能夠使用到最新製程工藝生產。
Intel 這次算是徹底將晶片設計與生產部分更明確的拆分了（IDM 2.0 本意就是如此），個人覺得主要的意義是讓代工部門可以用先進製程吸引 APPLE、NVIDIA 之類的大客戶下單或者接些成熟製程工藝的案子，來盡量塞滿 IFS 產線產能來增加營收。晶片設計部門（顯卡＆處理器）則是可以不再被自家晶圓廠工藝進度與產線能量約束，不再有新產品製程良率受限、製程原地踏步的困擾，算是締造雙贏的決策，就看接下來政策實施的撤不徹底了。
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